AR0221市场报价

CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。在CMOS图像传感器芯片上还可以集成其他数字信号处理电路，如AD转换器、自动曝光量控制、非均匀补偿、白平衡处理、黑电平控制、伽玛校正等，为了进行快速计算甚至可以将具有可编程功能的DSP器件与CMOS器件集成在一起，从而组成单片数字相机及图像处理系统。1963年Morrison发表了可计算传感器，这是一种可以利用光导效应测定光斑位置的结构，成为CMOS图像传感器发展的开端。1995年低噪声的CMOS有源像素传感器单片数字相机获得成功。CMOS传感器的制造成本远低于CCD传感器。AR0221市场报价

AR0221是1/Hx1088V像素阵列的传感器。这个先进的图像传感器以线性或线交错的方式获得图像动态范围，具有滚动式快门。AR0221针对弱光和具有挑战性的高动态范围场景表现比较好化具有mBSI转换为工业应用提供的同类的微光灵敏度。该传感器具有灵活的功能，例如可以内部合并以及视频和单帧模式该设备可通过简单的两线串行进行编程接口，并支持MIPI和HiSPi输出接口。关键功能和优势1928x1088在线性模式下比较高60fps，在3曝光HDR下比较高30fps16：9视频的1080p模式从机模式实现多机位同步比较高122dB，3曝光高动态范围支持内建温度感测器工作温度范围为-30°C至+85°C。北京图像传感器AR0221厂家现货高度灵敏的CMOS传感器经优化应用于极微光与高对比度的图像捕获。

    FSl：前照式，光是从前面的金属控制线之间进入，然后再聚焦在光电检测器上。BSI：背照式，光线无需穿过金属互连层，优势大，比较有前景。BSI在低照条件下的成像亮度和清晰度都比FSI有更大的优势。前照式：传统的CMOS图像传感器是前照式结构的，自上而下分别是透镜层、滤层、线路层、感光元件层。采取这个结构时，光线到达感光元件层时必须经过线路层的开口，这里易造成光线损失。背照式：把感光元件层换到线路层的上面，感光层只保留了感光元件的部分逻辑电路，这样使光线更加直接的进入感光元件层，减少了光线损失，比如光线反射等。因此在同一单位时间内，单像素能获取的光能量更大，对画质有明显的提升。不过该结构的芯片生产工艺难度加大，良率下降，成本相对高一点。堆栈式（stack）：堆栈式是在背照式上的一种改良，是将所有的线路层挪到感光元件的底层，使开口面积得以比较大化，同时缩小了芯片的整体面积。对产品小型化有帮助。另外，感光元件周边的逻辑电路移到底部之后，理论上看逻辑电路对感光元件产生的效果影响就更小，电路噪声抑制得以优化，整体效果应该更优。业内的朋友应该了解相同像素的堆栈式芯片的物理尺寸是比背照式芯片的要小的。

每一个CMOS像素都包括感光二极管、浮动式扩散层、传输电极门、起放大作用的MOSFET、起像素选择开关作用的MOSFET.在CMOS的曝光阶段，感光二极管完成光电转换，产生信号电荷，曝光结束后，传输电极门打开，信号电荷被传送到浮动式扩散层，由起放大作用的MOSFET电极门来拾取，电荷信号转换为电压信号。所以这样的CMOS也就完成了光电转换、电荷电压转换、模拟数字转换的三大作用，通过它我们就能把光信号转化为电信号，较终得到数字信号被计算机读取，这样，我们就已经拥有了记录光线明暗的能力。电子影像发展开始，随着技术演进，图像传感器性能逐步提升。

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CMOS图像传感器业务部分归功于早期的努力促进技术成果转化。AR0221市场报价

传感器尺寸：图像传感器的尺寸越大，则成像系统的尺寸越大，捕获的光子越多，感光性能越好，信曝比越低。目前CMOS图像传感器的常见尺寸有1、2/3、1/2、1/3、1/4英寸等。像素总数和有效像素数：像素总数是指所有像素的总和，像素总数是衡量CMOS图像传感器的主要技术指标之一。CMOS图像传感器的总体像素中被用来进行有效的光电转换并输出图像信号的像素为有效像素。显而易见，有效像素总数隶属于像素总数。有效像素数目直接决定了CMOS图像传感器的能力。AR0221市场报价

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